储存技术还在高速发展中，颗粒堆叠层数越来越多，单颗粒容量越来越大。

今天，海力士在 FMS 2023 闪存峰会上，公布了 321层4D TLC NAND 颗粒，并展示了开发样品。

这是目前市场上首款300+层以上的NAND颗粒，属于第五代颗粒，以目前最高级238层为基础打磨，再次突破堆栈层数束缚，来到了300层NAND时代。

据官方介绍，海力士321层4D TLC NAND 颗粒容量密度比238层512Gb提高了59%，目前展出的样品单颗粒是1TB容量。

海力士表示，该颗粒主要是为下一代NAND产品解决方案的，也就是采用PCIe 5(Gen5)接口的企业级固态硬盘 (Enterprise SSD, eSSD)或UFS 4.0，充分满足追求高性能客户的需求。

另外，海力士还表示正在积极开发下一代PCI 6.0和UFS 5.0产品。

SK海力士表示，321层NAND闪存定于2025年上半期开始量产。

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