AMD Zen 4、苹果iPhone 14将采用台积电3nm工艺芯片，2022年供货

之前的传闻有误，台积电3nm进展顺利，并不会影响原定计划按时供货。

据电子时报最新消息，台积电3nm工艺将于2022年投入商用，将于今年年底开始量产。

据了解，3nm的第一大客户是苹果，然后是AMD。这意味着明年的iPhone 14中的苹果A16大概率会用上3nm，而不是第三代N4P改进的5nm工艺。

而AMD也拿到了订单，主要是为了明年的Zen 4锐龙，服务器平台的第四代霄龙已经确定不是3nm，还是5nm，应该是改进的5nm工艺。

3nm工艺相较于N5 (5 nm) 可以带来更好的能效、芯片密度和性能提升。

另外，由于产能不够，没有抢到的厂商只能继续用改良的5nm工艺，据说会有大量的笔记本处理器（AMD）会继续采用；至于显卡，台积电计划量产6nm的CDNA2加速器芯片。