海力士今天宣布，将在稍后的 FMS 2024 储存技术峰会上（8月6-8日），负责人发表主题演讲，展示下一代储存技术。

主要有两点，一是会展出采用12层堆叠的 HBM3E 显存颗粒，并宣布今年Q3季度开始量产，换言之已定档，这回将是最终形态；另一个是去年 FMS 上就宣布成功开发出的业界最高 321层 NAND 储存颗粒，也会展出样品，计划于明年上半年出货，搭载该颗粒的 SSD 预计会在明年年中的 Computex 上大量看到。

最后，负责人表示：“随着AI时代的全面开启，AI储存解决方案越来越重要，产品的AI性能越来越重要，同时也开始向多样化方向发展，重要的是未来将以组合的形式来提高性能，比如AI内存+AI储存合力后，为用户带来更好的AI性能。

拭目以待，稍后我们会持续关注。

声明：本站所有文章，如无特殊说明或标注，均为本站原创发布。任何个人或组织，在未征得本站同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。