铠侠（原东芝储存）今天宣布，采用第八代 BiCS FLASH 3D 闪存技术的 2Tb QLC储存颗粒开始出货送样，具有业界单体最高容量，将存储设备容量提升到一个新的高度。

该颗粒采用铠侠创新架构打造，单个存储器封装中采用 16 片堆叠架构，相比目前的第五代 QLC 颗粒，密度高出约 2.3 倍，单体可以实现 4TB 超大容量，然而封装尺寸仅为 11.5 x 13.5 毫米，厚 1.5 毫米，这将为设备内部节省更多空间。

另外，铠侠还发布了 1 Tb QLC 存储颗粒。它容量虽然小一些，但性能更好，顺序写入性能提高了约 30%，读取延迟降低约，将会部署在需要性能的 SSD 或移动设备中。

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