看过了小芯片设计核心、风扇进风温度检测后,接下来重头戏来了,是关于RX 7900 XTX的PCB和散热器用料的,这应该是大家很关心的。

新一代 RX 7900 XTX PCB 是14层加厚双倍铜用料,达到了企业级产品用料标准。另外,使用ITEQ IT-170GRA环氧树脂和层压材料,最高可承受175°C高温(核心周边不会超过这个温度)。

RX 7900 XTX 纯公版有双 8Pin PCIe 外接供电,显卡本身需要吃掉 355 W,再加上75W 插槽供电,相当于375W输出功率,实际上给的双8Pin的供电是刚刚好,各家非公版应该会调整供电接口,因为不少厂商都计划加速至3.0GHz。

纯公版采用20相供电,配有耐用DrMOS管,这个配置算是很豪华了,不过预计各家非公版会再次强化。

Navi 31核心周边是一圈儿GDDR6显存,24GB容量,每个2GB,一共有12个显存颗粒。定位稍低的RX 7900 XT版本有空焊盘,少了2个颗粒,所以是20GB显存。

纯公版 RX 7900 系列尾部都提供双 DisplayPort 2.1,一个USB-C和HDMI 2.1。

来到散热器,这回散热器模组非常大,RX 7900 XTX 比 XT 版本稍大一些,RX 7900 XTX显卡长28.7厘米,宽12.3厘米;RX 7900 XT 长 27.6厘米,宽11.3厘米,均为 2.5 槽位。

新的散热器明显加厚许多,有均热板,散热鳍片好像是三阵列排布,官方表示均热板面积比RX 6950 XT的提升了10%,显存和均热板接触部分采用新的高性能硅脂,供电部分也采用了更柔软的相变,具体没有说来自哪家。

总体来看新RX 7900 XTX/XT的用料依旧很猛,这下我更期待各家的非公版了。当然,如果不超频的话入手纯公版足够,官方为了功耗,有意降低了出厂频率,实际上这样的用料绰绰有余非常富裕。不过,计划买来超频的小伙伴要慎重,这次给的供电只能说是刚刚好,冗余几乎没有,仍建议等各家的非公版。至于非公版价格,如果真的像之前说的冲击2.9GHz甚至3.0GHz,那么预计非公版价格与传功不会明显拉开距离。

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