除了 Zen 4、Zen 5 CPU 路线图，AMD还公布了显卡的路线图，首次公开了RDNA3、甚至RDNA4的部分规格。

AMD的高级副总裁David Wang介绍了AMD下一代 RDNA3 和RDNA 4的情况，确认 RDNA3 会采用小芯片设计，5nm工艺。

可以确定的是，官方宣称RDNA3架构的显卡每瓦性能将比现有 RDNA2 提高 50% 以上，宣称 RDNA2 比 NVIDIA Ampere 架构产品更高效。

此外，AMD还透露了下一代RDNA4架构，确认会采用先进芯片封装工艺，新架构将重新设计计算单元，并优化带宽。

AMD RDNA3 将于今年晚些时候推出，核心代号为 Navi 3X 。目前尚不清楚 Radeon RX 7000 系列散热器设计，有传闻说改用了新散热器。

至于上市时间，AMD RDNA4 的显卡将于 2024 年推出，那么RDNA 3的显卡，也就是RX 7000系列，预计会在今年Q4或明年年初登场。

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