英特尔第13代酷睿已经发布，除最顶级的酷睿 i9-13900K 带有假晶圆外，其余版本包装盒都略显寒酸。不过，给媒体送测的就要有逼格多了。

毕竟是合作媒体送测，所以盒子精心设计，很有档次。盒子不小，扁平设计，大小和ATX主板包装盒差不多大。

展开后看到是一个硕大的第13代酷睿晶圆印刷图案，里面还真有个没有顶盖的第13代酷睿处理器（坏的 i9-13900K）。据说核心裸片面积约为260平方毫米，波凌波零的~

然后旁边是 i9-13900K（8P + 16E）和 i5-13600K（6P + 8E）两颗真的处理器，都是正式版，并非ES/QS测试版。之前报道说i9-13900K 有假晶圆，而这个媒体测试版是没有的，毕竟已经有能看到的真晶圆核心~

第13代酷睿将于10月20日才会上市，最近会有许多评测曝光，有消息我们会第一时间跟进。

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